SEMIは,半導体フォトマスクの販売額および予測を発表した。それによると,2017年の半導体フォトマスクの世界市場は前年比13%増の37億5,000万ドルとなり,2019年には40億ドルに達すると予測している。2018年には5%,2019年には4%の成長がそれぞれ見込まれている。フォトマスク市場をけん引しているのは,45nm未満の微細プロセスであり,地域的には半導体の製造が拡大するアジア太平洋地域である。台湾が7年連続で最大市場となり,今回の予測の範囲においても最大市場となることが予測されている。また韓国が2位に順位を上げている。(’18 4/18)
JAPAN PACK 2025[日本包装産業展],10/7(火)~10(金)開催
日本包装機械工業会は,2025年8月19日(火)都内で「JAPAN PACK 2025[日本包装産業展]」(https://www.japanpack.jp/)の開催概要を発表した。