SEMIは，中国半導体パッケージング市場アウトルックレポートを発表した。2017年7月～2018年1月にかけて実施された調査をまとめた同レポートは，中国のICパッケージングおよびテスト産業が，政府の大型投資を原動力に2017年に290億ドルの収益を上げ，中国を世界最大のパッケージング装置および材料の市場に押し上げたとしている。また，中国のICパッケージングおよびテスト産業が，ICの製造，設計分野よりも成熟しており，その近年の成長速度は鈍化していることも明らかにしている。世界の他地域と比較して，過去10年の中国のICパッケージングおよびテスト産業への投資成長は最も速く，中国系メーカーは中央および地方政府から手厚い支援を確保して生産能力と技術能力を増強している。（’18 4/11）
「第22回評価・診断に関するシンポジウム」が開催される
2024年12月2日（月）～3日（火）の2日間，日本機械学会 機械力学・計測制御部門は，日本設備管理学会，日本トライボロジー学会との共催で「第22回評価・診断に関するシンポジウム」（組織委員長：川合 忠雄 氏（大阪公立大学），実行委員長：金森 啓祐 氏（三井化学））をアプラたかいし（大阪府高石市）で開催した。
