SEMIは，中国半導体パッケージング市場アウトルックレポートを発表した。2017年7月～2018年1月にかけて実施された調査をまとめた同レポートは，中国のICパッケージングおよびテスト産業が，政府の大型投資を原動力に2017年に290億ドルの収益を上げ，中国を世界最大のパッケージング装置および材料の市場に押し上げたとしている。また，中国のICパッケージングおよびテスト産業が，ICの製造，設計分野よりも成熟しており，その近年の成長速度は鈍化していることも明らかにしている。世界の他地域と比較して，過去10年の中国のICパッケージングおよびテスト産業への投資成長は最も速く，中国系メーカーは中央および地方政府から手厚い支援を確保して生産能力と技術能力を増強している。（’18 4/11）
出光興産，次世代AIデータセンターの開発運営を行うOverwatch Capital社と戦略的パートナーシップを締結
出光興産（東京都千代田区）は，持続可能なデジタルインフラの開発・運営に特化した米国の投資プラットフォームOverwatch Capital Investment 1 LLC，（米国テキサス州 以下「Overwatch Capital社」）へ出資し，同時に米国全土を対象 *1 として最大１ギガワット規模の発電を可能とする天然ガスの供給を目的としたパートナーシップを締結した。 米国では次世代 AI データセンターの開発および安定した電力供給基盤の構築が求められている。Overwatch...
