産業機器に特化した製品の開発および製造を行っているハーティングが，2021年6月10日にZoomを使ったWebセミナー「次世代技術に向けた接続 Connectivity+」を開催した。ドイツ本国ともネットワークで接続され，ハーティングテクノロジーグループCEO フィリップ・ハーティング 氏の冒頭の挨拶に続いて，技術担当者による第1部「次世代技術に向けた接続」が講演された。同講演では，SUSTAINABILITY，DEMOGRAPHIC CHANGE，GLOBALISATIONを社会的なメガトレンドと捉え，それらをベースとしたMODULARITY，AUTONOMY，DIGITAL TWINという技術のメガトレンドを支える同社の技術と製品が紹介された。
第2部は日本法人の技術・セールススタッフによる「Conenectivity+ モジュラー型基板用コネクタ」と題し，同社の世界初モジュラー式PCBコネクタ「har-modular」が紹介された。オリジナルのコネクタを作り出すことができ，通信に必要なデータ，信号，電力などを自由に組み合わせることができる。さらに，信号伝送用モジュールは2タイプ，電力モジュールは3タイプから選べ，最大2800Vの高電圧モジュールも用意されている。組み立ては工具不要で，各モジュールをサポートツールに並べ，両側を固定レールでホールドしサポートツールを外すだけというわずかな工程で必要かつ十分なコネクタができあがる。
世界各国の製造現場で需要があり，供給が追い付ないケースもあるようだが，2年前に欧州に工場を建設し，そこを拠点に増産を図っていくようだ。（’21 7/14）
