DMG森精機は，半導体産業をはじめとするハイテク分野における要求品質の高まりに応えるため，超音波技術をさらに進化させた新型精密超音波加工機「ULTRASONIC 80 Precision」を発表した。
同製品は，回転運動と超音波振動を重ね合わせる独自の超音波援用加工技術により，炭化ケイ素や超硬合金といった硬脆（こうぜい）先端材料の加工負荷を大幅に低減する。これにより，ワーク表面における微細亀裂の発生リスクを抑制して工具寿命を大幅に延長できる。作業空間は800mm×600mm×510mmで，最大直径800mm，最大高さ400mm，最大重量350kgまでの大型ワークに対応し，5軸同時加工が可能である。また，高剛性鋳物を用いた高剛性設計や，リニアガイドへの高度な冷却技術の搭載により，標準で最大5μmの位置決め精度と真円度6μmというきわめて高い精度を達成している。
さらに，多様な搬送装置など自動化システムとの連携に対応するほか，省エネ機能「GREENMODE」においては従来機比で20％以上の消費電力を削減し，持続可能なものづくりを支援するとしている。（’26 8/26）
