DLC工業会（会長：中森 秀樹 氏，ナノテック代表取締役社長）は，2022年6月17日（金），第6回DLC工業会定時社員総会をオンラインで開催した。同会では，2021年度の事業報告ならびに決算報告に続き，2022年度の事業計画，予算案などを審議し，すべての議案が全会一致で承認された。また総会終了後には，「DLC工業会功労賞」の表彰式が行われ，DLC産業の発展に大きく貢献した功績から，ウエキコーポレーションが受賞した。（’22 7/6）
「Grinding Technology Japan 2025」，「SiC，GaN加工技術展2025」，3/5より開催
2025年3月5日（水）～7日（金）の3日間，幕張メッセ（千葉市美浜区）において，研削加工の専門技術展「Grinding Technology Japan（グライディングテクノロジージャパン，GTJ） 2025」と，先進パワー半導体ウエハ加工技術に関する専門展示会「SiC，GaN加工技術展2025」が開催される。
