アマダは，基板穴あけ加工機のリーディングカンパニーであるビアメカニクスの全株式を取得する株式譲渡契約を締結し，完全子会社とすることを発表した。株式譲渡は2025年7月を予定している。
これにより，アマダが保有するレーザ技術などのコア技術や生産供給，サポート体制と，ビアメカニクスが保有するハイエンドまでの基盤穴あけソリューションや顧客基盤を融合することで，半導体産業における市場への本格参入を目指す。さらに，レーザ加工や自動化などの新たな技術を共創し，差別化商品を開発，投入することで技術革新ニーズに応えていく。（’25 5/21）
