DMG森精機は，グループ会社のDMG MORI Digitalが新たに開発したDigital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」を工作機械に搭載する。
同シリーズは「Embedded」「Edge」「Extensible」を実現する組込CPU基板シリーズで，「エッジAIボード」は，カメラでの撮影とAI処理が可能な小型・省電力の組込CPU基板。まずは同社の「AIチップリムーバル」へ，順次搭載を開始する。AIチップリムーバルは，AIを用いて工作機械の加工中に発生する切りくずの堆積状況を分析し，切りくずを自動で効率的に除去することで，機械停止や加工不良を軽減し，自動化システムの生産能力を最大限に発揮できるようにサポートする製品。従来は，別置きの産業用パソコンと専用のモータ制御基板を用いて，AI処理とクーラントノズル駆動制御を行っていたが，今回開発したエッジAI組込プラットフォームをベースとした組込基板に置き換えることにより，産業用パソコンおよび各種電装機器を内蔵した大型の電装ボックス等の別置き設置が不要となり，工作機械の制御盤内に設置することが可能となり，省電力・省スペースを実現する。（’25 3/26）
