2025年3月5日（水）～7日（金）の3日間，幕張メッセ（千葉市美浜区）において，研削加工の専門技術展「Grinding Technology Japan（グライディングテクノロジージャパン，GTJ） 2025」と，先進パワー半導体ウエハ加工技術に関する専門展示会「SiC，GaN加工技術展2025」が開催される。
「Grinding Technology Japan 2025」は，“工具製造技術と，研削加工技術に特化した展示会”，“現場の答えが見つかる展示会”という専門性の強い展示会として認識されている。「SiC，GaN加工技術展2025」は，先進パワー半導体ウエハ加工に携わる技術者，技能者，また先進パワー半導体の研究者，それらを学ぼうとする人たちのための展示会となる。
両展では，併催イベントとしてパネルディスカッションや各種セミナーの開催を予定している。併催イベントは事前申込制で，別途，来場者登録が必要。また，会場内特設会場では出展者による製品・技術発表会や研削コンシェルジュコーナー，砥粒加工学会による展示コーナーなども行われる。
＜開催概要＞
- 日時：2025年3月5日（水）～7日（金） 10：00～17：00
- 会場：幕張メッセ 展示ホール8
- 入場料：無料（インターネットからの事前登録が必要）
- 主催：日本工業出版，産経新聞社
- 来場事前登録はこちらから
https://www.event-navigator.jp/gtj-sicgan2025/regist/user_regist.php - 公式サイト：
Grinding Technology Japan 2025 https://gtj-expo.jp/
SiC，GaN加工技術展2025 https://sicgan-expo.jp/ （’25 2/5）
