世界最大級の半導体製造工程全域にわたるサプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2024（主催：SEMIジャパン）」が2024年12月11日（水）～13日（金）まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催された。
SEMICON Japanは，半導体産業における製造技術，装置，材料をはじめ，車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする，エレクトロニクス製造の国際展示会。
半導体パッケージング，基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催した。
2024年は「半導体の未来がここにある（グローバルテーマ『STRONG TOGETHER』）」をテーマに35ヵ国から1,101社・団体の出展で103,165人の来場となった。
半導体産業における製造技術，装置，材料などの展示に加え，新世代の半導体設計と検証分野にフォーカスするサミット「Advanced Design Innovation Summit（ADIS）」，グローバルの業界リーダーが業界標準化の戦略を議論する「SEMIグローバルスタンダードサミット」も初開催した。
トライボロジー関連では，グリースや潤滑剤，シール，軸受，コーティングや表面処理，洗浄，評価・試験機などの企業が数多く出展した。
なお次回は2025年12月17日（水）～19日（金）まで東京ビッグサイトでの開催を予定している。（’25 1/15）
