DLC工業会（会長：中森 秀樹 氏（ナノテック 代表取締役社長））は，2024年9月12日（木），2024年度講演会を「半導体製造関連技術の最前線とDLC膜の応用 ～前工程から後工程まで～」と題しナノテック会議室（千葉県柏市）とオンラインのハイブリッドで開催した。
中森 会長の開会の挨拶に続き，リックス 生田 勝治 氏が「半導体製造の基盤技術と関連製品 ～洗浄技術と付帯機器～」，ウエキコーポレーション 伊東 祐介 氏が「半導体製造とガストータルソリューション」，トッケン 平塚 傑工 氏が「DLC膜の半導体製造技術への応用」，レスカ 竹内 光明 氏が「半導体後工程における物理力評価及び試験装置」について各々講演し，半導体製造における基盤技術から最先端の応用技術まで幅広い内容について活発な質疑応答や意見交換が行われた。（’24 9/25）
出光興産は，潤滑油製品のカーボンフットプリント（Carbon Footprint of Product，CFP）を体系的に算定できるシステムを開発した。
ランクセスは，オランダ・ドルトレヒトのフッ素化学品メーカーであるケマーズ・ネザーランズB.V.で実施された実証試験で，ランクセス製品である選択性イオン交換樹脂「レバチット®（Lewatit®）MDS TP 108」が，製造工程で発生する廃水から，短鎖および超短鎖PFASを含むすべての有機フッ素化合物の99.9％超を除去できることが確認された，と発表した。
NTNは，BEV（電気自動車）やHEV（ハイブリッド車），FCV（燃料電池車）などxEV（電動車両）の省エネルギー化に向けて，従来から有していた世界最高水準の低フリクション（摩擦）性能をさらに向上させ，回転フリクションを従来品比で約66％低減したハブベアリングを開発した。
