砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は，2024年3月1日（金），日本大学 理工学部 駿河台キャンパス（対面：東京都千代田区）とCisco Webex Meeting（Web）のハイブリッド形式で，第113回研究会「硬脆材料の平坦化・平滑化技術～半導体素材・電子デバイス素材・光学素材の平面加工～」を開催する。
硬脆材料の平面加工に対しては，一般的な機械加工である研削加工，研磨加工に加え，メカノケミカル作用を援用した砥粒加工，さらに物理／化学的効果を主とした除去加工など様々な加工方法が提唱され，実用化が進んでいる。半導体結晶材料や電子デバイス素材，光学素子の平面加工には平坦度を求められるのと同時に加工ダメージの抑制も重要である。こうした素材に対して高効率でダメージフリーを狙った加工を実現するにはそれぞれの加工原理を十分に理解し，最適な加工方式を見極めることが重要である。今回はその原理と実用例も含めて4名の講師が講演を行う。
同研究会の概要や，申し込みなど問い合わせ先は以下のとおり。
- 日時：2024年3月1日（金） 13：00～17：00
- 会場：対面開催とWebのハイブリッド形式
＜対面＞日本大学理工学部 駿河台キャンパス 1号館6F CSTホール（東京都千代田区）
＜Web＞Cisco Webex Meeting - 参加費：
次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 会員 無料
非会員企業 15,400円
非会員アカデミア 6,600円 - 申込締切日：2024年2月15日（木）
- プログラム
講演1「硬脆材料の超平滑化加工のための実用的超仕上げ加工」 山口 智実 氏（関西大学）
講演2「結晶材料の高能率鏡面研磨用砥粒」 藤本 俊一 氏（アサヒ化成工業）
講演3「異種材料接合のための研磨」 赤羽 優子 氏（ティーディーシー）
講演4「ダイヤモンドウェーハの平坦化技術」 徳田 則夫 氏（金沢大学） - 問合せ・申込先：
https://jsat-sf.jp/event.html
砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附 宙美 氏
FAX 048-858-3709 E-mail：sf-office@mech.saitama-u.ac.jp （’24 1/31）
