2023年7月5日

ハーティング,モジュラー型基板用コネクタ向け高速データ伝送用モジュールを発売

アーステック
メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2025

ハーティングは,国際規格準拠の基板用モジュラー型コネクタ「har-modular®」向けに高速データ伝送専用の新モジュール「har-modular®データ」を販売開始した。

同モジュールは,従来のイーサネット規格のほか,1ペア2芯でイーサネット伝送を行う新IEEE 802.3規格のSPE(シングルペアイーサネット)に対応,360°の完全シールドで確実にノイズを除去し,10Gbps伝送に使用することが可能となる。1ペア単独のD2モジュールと4ペアのD8モジュールの2種類,メザニン接続用のストレートとマザーボードのインターフェース用にアングル型が用意されている。(’23 7/5)

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