シチズンマシナリーは,現在7機種に展開しているLFV(低周波振動切削)技術に「ねじ切り対応機能」を新たに開発し,2019年初頭より発売を開始する。
LFV技術とは,同社独自の制御技術により,サーボ軸を切削方向に振動挙動させ,切削中に刃物があたらない「空振り」する時間を設けることで切りくずを分断させる加工技術。これにより小径深穴加工の効率向上や,切りくずが長くなりやすい難削材旋削加工においても切りくずが細かく切断できるなど,切削加工において長年の課題であった切りくずに関するさまざまな課題解決を実現している。また,切りくず容量の大幅縮小や,ワーク表面への傷防止などにより,長時間高精度加工を実現する。
今回開発されたねじ切り加工対応のLFV技術は,今までとは異なり,長手方向(Z軸)に切削中に切り込み方向(X軸)が振動することで,ねじ切り加工時の切りくずを分断する画期的な技術。従来,加工時の切りくずの影響による製品のキズや刃具破損が課題だったが,LFV技術を適用することで課題解決を図れる。(’18 10/17)
アマダ,11/21から各種セミナーを開催
アマダは,2024年11月21日からアマダ・グローバルイノベーションセンター(AGIC,神奈川県伊勢原市)にて各種セミナーを開催する。