ダイセル・エボニックは,同社のポリエーテルエーテルケトン(Polyether Ether Ketone:PEEK)樹脂「ベスタキープ(R) Care」が日本ケミカルスクリューの医療機器向けネジに国内で初めて採用されたと発表した。
医療機器・装置(医薬品製造装置,分析機器,検査装置など)には多くの金属ネジが使用されているが,最近ではPEEK樹脂に置き換わろうとしている。
同樹脂製のネジは,金属ネジのようなイオン溶出による汚染リスクの懸念がなく検査結果への影響がない。また,USPクラスVI 試験に合格しているため,患者の体に短期的に接触する医療機器へも安心して使用することが可能。優れた耐薬品性と,耐オートクレーブ特性により,120℃を超える高温下での滅菌工程にも耐えうる信頼性の高い素材となる。また,医療用機器や装置の製造工程にて要求される絶縁特性も備えているため,製造工程での採用も見据えている。(’18 4/18)
「第23回評価・診断に関するシンポジウム」が開催される
2025年12月4日(木)~5日(金),「第23回評価・診断に関するシンポジウム」(組織委員長:川合 忠雄 氏(大阪公立大学),実行委員長:本田 知己 氏(福井大学))を福井大学(福井県福井市)で開催した。







