2018年1月10日

SEMI,2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表

 SEMIは米国時間の2017年12月4日に,2017年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が143憶ドル(US$)であったことを発表した。
 同出荷額は,2017年の第2四半期に記録された過去最高水準を上回り,前期比2%増,前年同期比では30%増となる。前期からの成長率は地域によって異なり,欧州が最も高い成長率となった。前期に引き続き韓国は世界第1位の市場となり,台湾,中国と続いた。同統計は,日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されているデータを集計したもの。(’18 1/10)

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