SKFは，誘導形近接センサと，スマートフォンおよびタブレット向けのモバイルアプリケーションを搭載した新型シャフトアライメントツール「TKSA 11」を発表した。同製品は，調整側のシャフト，軸継手に堅牢な2つの誘導形近接センサを搭載した測定ユニットを，固定側の機械側面にリファレンスバーを取付け，モバイルアプリによって，測定やミスアライメントの修正を行う際のガイドを表示し，測定器のライブビューや水平方向の機械位置など正確なアライメントを容易にできる。特にモータ，ファン，ポンプおよびコンプレッサ機器のシャフトアライメントを迅速に行うのに最適で，初心者でも使用できる機器になっている。従来，芯出しはレーザーツール，ダイヤルゲージ，または人の目と定規で行なっていた。レーザーツールは高価な場合があり，ダイヤルインジケータは正確ではあるものの使用が難しく，また人の目による方法は不正確であった。同製品は，迅速で正確かつ信頼性の高い芯出し作業を実現し，アップタイムの改善と保守費削減を可能にする。（’14 7/9）
アマダが競争力を強化しEV・半導体で次の成長へ
2025年5月22日，アマダは，アマダ・グローバル・イノベーションセンター（AGIC，神奈川県伊勢原市）にて記者説明会を開催，2024年度の業績報告に加え，新製品の投入計画，ミドル市場への戦略，半導体など新分野への取り組みについて説明した。
