SKFは，誘導形近接センサと，スマートフォンおよびタブレット向けのモバイルアプリケーションを搭載した新型シャフトアライメントツール「TKSA 11」を発表した。同製品は，調整側のシャフト，軸継手に堅牢な2つの誘導形近接センサを搭載した測定ユニットを，固定側の機械側面にリファレンスバーを取付け，モバイルアプリによって，測定やミスアライメントの修正を行う際のガイドを表示し，測定器のライブビューや水平方向の機械位置など正確なアライメントを容易にできる。特にモータ，ファン，ポンプおよびコンプレッサ機器のシャフトアライメントを迅速に行うのに最適で，初心者でも使用できる機器になっている。従来，芯出しはレーザーツール，ダイヤルゲージ，または人の目と定規で行なっていた。レーザーツールは高価な場合があり，ダイヤルインジケータは正確ではあるものの使用が難しく，また人の目による方法は不正確であった。同製品は，迅速で正確かつ信頼性の高い芯出し作業を実現し，アップタイムの改善と保守費削減を可能にする。（’14 7/9）
「第23回評価・診断に関するシンポジウム」が開催される
2025年12月4日（木）～5日（金），「第23回評価・診断に関するシンポジウム」（組織委員長：川合 忠雄 氏（大阪公立大学），実行委員長：本田 知己 氏（福井大学））を福井大学（福井県福井市）で開催した。
