リガク，講習会「材料分析における粉末X線回折法」を開催

　リガクは，2016年2月2日(火)，本社（東京都昭島市）で，「材料分析における粉末X線回折法」講習会を開催する。
　同講習会は，X線分析をこれから始める方，すでに同社製卓上型粉末X線回折装置「MiniFlex」や他の粉末X線回折装置の利用者でX線回折の原理を復習したい方など，装置の仕組みを詳しく知りたい方を対象として開催。「MiniFlex」を利用した材料分析の方法に関する解説書「材料分析における粉末X線回折法」の著者である原田 仁平 氏（名古屋大学名誉教授）を講師に迎え，「MiniFlex」の試用・結晶材料の同定や，測定の原理とノウハウ，最新の測定例が説明される。定員は先着順で50名，参加費は4,000円（解説書代含む・消費税込み）。講習会への参加申し込みや詳細は以下のURLより。
http://www.rigaku.co.jp/event/160202.html　　（’16 1/20）