砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会は，2022年12月5日（月），TKP神田駅前ビジネスセンター （対面，東京都千代田区）とCisco Webex Meeting（オンライン）のハイブリッド形式で，第106回研究会「パワー半導体材料の基板加工技術最前線―Si，SiC，GaNの研削・研磨 他―」を開催する。
カーボンニュートラル社会の実現に不可欠なパワー半導体デバイス市場の拡大が注目されている。2025年以降，多くのEVに搭載されると予測されているSiCパワーデバイスをはじめ，2030年頃には縦型GaNパワーデバイスが登場してくる可能性もある。そこで今回の研究会では，主なパワー半導体デバイス材料の加工技術，中でも研削，研磨に焦点を当て，その分野の専門家による講演を行う。
同研究会の概要や，申し込みなど問い合わせ先は以下のとおり。
- 日時：2022年12月5日（月） 13：00～17：00
- 会場：対面開催とオンラインのハイブリッド形式
＜対面＞TKP神田駅前ビジネスセンター カンファレンスルーム5C（東京都千代田区）
＜Web＞Cisco Webex Meeting - 参加費：
次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会 会員 無料
非会員 15,000円 - 申込締切日：2022年11月24日（木）
- プログラム
講演1「半導体デバイス材料の除去加工の進化」 阿部 耕三 氏（高田工業所）
講演2「パワー半導体用基板材料の研削加工」 渡邊 正和 氏（旭ダイヤモンド工業）
講演3「固定砥粒ラップ定盤による大口径SiCウエハの研磨」 野副 厚訓 氏（ミズホ）
講演4「固体電解質を用いた環境調和型ECMPによるSiCの高能率平滑化」 村田 順二 氏（立命館大学） - 問い合わせ・申し込み先：
https://www.jsat-sf.jp/event.html
砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会事務局 田附 宙美 氏
FAX 048-858-3709 E-mail sf-office@mech.saitama-u.ac.jp （’22 11/16）
